OS925(A/B)进口有机硅灌封胶有机硅阻燃导热液体灌封胶，是专为电子、电器元器件及电器组件灌封而设计的双组份加成型导热有机硅橡胶。OS925(A/B)进口有机硅灌封胶产品固化前，具有流动性好，使用操作时间适中，使用时(两组分按照等比例混合)操作方便，固化后具有收缩率小、耐高温性好、阻燃性好、导热性好、高温下密闭使用时抗硫化返原性好和良好的介电性能等特点。两组份按照A、B=1、1(重量比)混匀即可使用，产品比一般的加成型灌封胶具有更好的催化活性，防"中毒"性更好，具有常温和中温固化两种方式可供选择，对金属和非金属材料无腐蚀性、可内外深层次同时固化。
　　灌封胶性能
　　导热性能、OS925(A/B)进口有机硅灌封胶热传导系数为6.8BTU-in/ft2·Hr·0F(0.92W/m·K)，属于高导热硅胶，完全能满足导热要求。
　　绝缘性能、OS925(A/B)进口有机硅灌封胶的体积电阻率5X1015Ω·CM，绝缘常数为2.8，绝缘性能将是优越的。
　　一致性、Siliconeglue中填料以陶瓷粉、石英沙、氧化铝为主，在应用时陶瓷粉中的电容效应可能会对高频控制电路产生影响。许多公司在灌封某些Siliconeglue前后，会发现产品电器性能的不一致性。OS925(A/B)进口有机硅灌封胶将确保产品灌封前后电器性能不会受到陶瓷粉电容效应的影响。
　　温度范围、-60-220℃
　　固化时间、在25℃室温中6小时，在80℃-30分钟，在120℃-10分钟，
　　固化表面、无论在室温或加热固化情况下，表面光滑平整。
　　可修复性、它具有极好的可修复性，用户常常希望重新利用有缺陷的加工件。对大多数硬性、高黏结性的灌封材料而言，要去除它是困难的，不然就会对内部电路产生额外的损伤。OS925(A/B)进口有机硅灌封胶硅酮弹性体可以较方便的有选择的被去处，修复好以后，被修复部分可重新用材料灌入封好。OS925(A/B)进口有机硅灌封胶混合黏度为5000，流动性和渗透力较好，可适合渗透有微小缝隙的元件之中，以确保灌封电子组件达到理想效果。
　　安全性能、阻燃性能已完成UL"塑胶材料的可燃性实验"，通过UL94V-0级认证。
　　A、料桶(真空脱气)――计量
　　混合-注射
　　B、料桶(真空脱气)――计量
　　混合说明
　　1、混合前OS925(A/B)进口有机硅灌封胶A、B两部分放在原来的容器中，虽有一些轻微的沉淀，但是硬度较低的沉淀将会发现很容易重新混合均匀。
　　2、计量部分是一样的，不管重量和体积都为A和B两部分。
　　3、彻底的混合，将容器的边、底角的原料刮起。
　　4、真空下混合29in.Hg3-4分钟，真空灌封。
　　5、灌入元件或模型之中。
　　灌封胶应用
　　在LED使用过程中，辐射复合产生的光子在向外发射时产生的损失，主要包括三个方面：芯片内部结构缺陷以及材料的吸收，光子在出射界面由于折射率差引起的反射损失，以及由于入射角大于全反射临界角而引起的全反射损失。因此，很多光线无法从芯片中出射到外部。通过在芯片表面涂覆一层折射率相对较高的透明胶层--LED硅胶，由于该胶层处于芯片和空气之间，从而有效减少了光子在界面的损失，提高了取光效率。此外，灌封胶的作用还包括对芯片进行机械保护，应力释放，并作为一种光导结构。因此，要求其透光率高，折射率高，热稳定性好，流动性好，易于喷涂。为提高LED封装的可靠性，还要求灌封胶具有低吸湿性、低应力、耐老化等特性。目前常用的灌封胶包括环氧树脂和硅胶。硅胶由于具有透光率高，折射率大，热稳定性好，应力小，吸湿性低等特点，明显优于环氧树脂，在大功率LED封装中得到广泛应用，但成本较高。研究表明，提高硅胶折射率可有效减少折射率物理屏障带来的光子损失，提高外量子效率，但硅胶性能受环境温度影响较大。随着温度升高，硅胶内部的热应力加大，导致硅胶的折射率降低，从而影响LED光效和光强分布。